硅胶挤出机温度过高会导致胶料焦烧、性能下降，甚至损坏设备部件。以下是分维度、可操作的防高温解决方案，覆盖设备、工艺、操作三大核心环节：
一、设备层面：保障冷却系统高效运行
1. 冷却水路定期维护
- 每日检查冷却水压力(建议0.3-0.5MPa)、流量，确保水路无堵塞、无泄漏。
- 每月清理水箱滤网和管道水垢，使用软化水避免管路结垢影响散热。
- 检查冷却器(风冷/水冷)散热片是否积尘，及时用压缩空气吹扫。
2. 温控系统校准与检修
- 每周校准热电偶和温控仪，确保温度显示误差≤±2℃，避免实际温度远超设定值。
- 检查加热圈是否短路或粘连，若出现局部过热，立即更换加热元件。
- 对于双温控区设备，确保各区温度独立控制，防止邻区热量传导干扰。
3. 螺杆与机筒匹配优化
- 选用与硅胶特性匹配的螺杆(如低剪切、渐变压缩比螺杆)，减少剪切生热。
- 定期检查螺杆与机筒的间隙，间隙过大(>0.5mm)会导致胶料回流摩擦生热，需及时修复。
二、工艺层面：优化参数减少内生热
1. 温度曲线科学设定
- 采用“梯度升温”模式：喂料段(40-60℃)→压缩段(60-80℃)→均化段(80-100℃)→机头(100-120℃)，避免整体温度过高。
- 根据硅胶硬度调整温度：高硬度硅胶(邵氏70以上)可适当提高5-10℃，低硬度硅胶需降低温度防止焦烧。
2. 螺杆转速与进料速度匹配
- 避免高转速低进料：螺杆转速过高会增加剪切力，进料不足会导致胶料在机筒内停留时间过长，双重叠加引发高温。
- 遵循“转速与进料同步调整”原则，推荐转速范围：20-50r/min，具体根据设备型号和产品截面调整。
3. 胶料预处理规范
- 硅胶原料使用前需在室温(20-25℃)下放置24小时，避免低温原料进入机筒后导致局部温度骤升。
- 去除胶料中的杂质(如金属颗粒)，防止杂质摩擦生热或堵塞流道。
三、操作层面：规范流程及时监控
1. 实时温度监控
- 操作时密切关注温控仪显示，若某一区温度在10分钟内上升≥10℃，立即停机检查。
- 对于关键产品，可在机头处加装备用热电偶，双重确认温度是否正常。
2. 停机与开机操作规范
- 短期停机(<30分钟)：保持冷却水流通，将温度设定降低10-20℃，避免机筒内胶料积热。
- 长期停机(>2小时)：彻底清理机筒和螺杆内的胶料，防止残留胶料固化放热。
- 开机时先通冷却水，再逐步升温，待温度稳定后再启动螺杆进料。
3. 异常情况及时处理
- 若出现胶料焦烧(冒黄烟、有异味)，立即停机，清理机筒和螺杆内的焦烧胶料，检查冷却系统和温控参数。
- 若设备轴承温度过高(>60℃)，及时加注润滑脂，检查轴承是否磨损，避免机械故障引发的温度升高。
