（1）孔径尺寸控制：采用小的发散角的激光器（0.001～0.003rad），缩短焦距或降低输出能量可获得小的孔径。对于熔点高。导热性好的材料可实现孔径0.01～1mm的微小孔加工，特别小孔径可达0.001mm。
（2）孔的深度控制：提高光纤的激光器输出能量，采用合理的脉冲宽度（材料和导热性越好，宜取越短的脉冲宽度），应用基模模式（光强呈高斯分布的单模）可获得大的孔深。对于孔径小的深孔宜用激光多次照射，并用短焦距（15～30mm）的物镜打孔。
（3）提高激光加工孔的圆度：激光器模式采用基模加工，聚焦透镜用消球差物镜，且透镜光轴与激光束光轴重合，工件适合偏离聚焦点以及选择适当的激光能量等可提高加工圆度。
（4）降低打孔的锥度：通常孔的锥度随其孔径比增大而增加，采用适当的激光输出能量或小能量多次照射，较短的焦距，小的透镜折射率及减少入射光线与光轴间的夹角等措施可减小孔的锥度。
打孔技术的精度控制，以及精良的操作都是很重要的，在操作人员熟悉了解一种设备的各种技术之后，对于这种设备的各个部位的应用就可了如指掌了。
