光纤的切割速度与哪些因素有关?
对给定的激光功率密度和材料，切割速度符合于一个经验式，只要在通阈值以上，材料的切割速度与激光功率密度成正比，即增加功率密度可提高切割速度。切割速度与被切割材料的密度(比重)和厚度成反比。
PS:这里所指的功率密度不但与激光输出功率有关，而且与光束质量模式有关。另外，光束聚焦系统的特征，即聚焦后的光斑大小也对激光切割有很大的影响。
的切割速度对切割质量的影响有哪些?
1.当切割速度太低时,由于切割处是等离子弧的阳极,为了维持电弧自身的稳定,阳极斑点或阳极区必然要在离电弧特别近的切缝附近找到传导电流地方,同时会向射流的径向传递更多的热量,因此使切口变宽,切口两侧熔融的材料在底缘聚集并凝固,形成不易清理的挂渣,而且切口上缘因加热熔化过多而形成圆角。
2.切割速度适当提高能改善切口质量,即切口略有变窄,切口表面更平整,同时可减小变形。
3.切割速度过快使得切割的线能量低于所需的量值,切缝中射流不能快速将熔化的切割熔体立即吹 掉而形成较大的后拖量,伴随着切口挂渣,切口表面质量下降。
如何来提高光纤光切割机切割速度?
①.提高功率(在一定范围内，如500～);
②.改善光束模式(如从高阶模到低阶模直至TEM00);
③.减小聚焦光斑尺寸(如采用短焦距透镜聚焦);
④.切割低起始蒸发能的材料(如塑料、有机玻璃等);切割低密度材料(如白松木等);切割薄型材料。
