晶诺威科技产有源晶体振荡器80MHz 30pF 5V OSC5032特点及优势
- Low current consumption低功耗
- 3-state function具备三态功能
- +5.0V HCMOS oscillator 5V供电晶体振荡器
- CMOS Level Output方波输出
- Able to replace KDS DSO531SBM series可替换KDS DSO531SBM系列有源晶振
Main applications主要应用领域
- PC计算机
- laser cutting equipment激光切割机
- Visual electronics视觉电子设备
- FA equipment 工厂自动化设备（Factory Automation）
晶诺威科技产有源晶体振荡器80MHz 30pF 5V OSC5032主要电气参数如下：
- Nominal Frequency 标称频率：80MHz
- Size尺寸: 5.0mm*3.2mm
- Power Voltage (±10%)电源电压: +5V
- Output Load(输出负载）: 30pF
- Output Waveform 输出波形: CMOS
- Operating Temperature工作温度:-40 ~ +85℃
- Frequency Stability频率稳定性：±25ppm(-40 ~ +85 ℃)
- Output Character: “0” Level 10%VDD Max. “1” Level 90%VDD Min
- Rise Time上升时间: (Tr) 10% ~ 90%VDD 10ns Max.
- Fall Time:下沿时间 (Tf) 90% ~ 10%VDD 10ns Max.
- Symmetry占空比: 60/40 to 40/60 at 50%VDD
- Current Consumption功耗: (Icc) 20 mA Max.
- Stand-by Current待机电流: (#1 pin = “ L” Level): (I_std) 10 uA Max.
- Start-up Time启动时间: 5 ms Max.
- Phase Jitter相位抖动: 1ps Max. (F offset : 12KHz ~ 20MHz)
- Storage Temp.存储温度: -55 ℃ ~ +125 ℃
有源晶体振荡器80MHz 30pF 5V OSC5032 外型尺寸及焊盘说明如下：
拓展阅读：
激光切割技术是一种非接触式切割工艺，利用高功率激光束切割各种材料，包括金属、塑料、陶瓷和复合材料等。激光束由激光源产生，并通过一系列的反射镜和透镜聚焦在材料上。激光束将材料熔化、蒸发或燃烧，以的精密度和准确度形成窄缝。激光切割是一种高度通用的工艺，可以将材料切割成各种厚度和形状，包括直线、曲线、角度和轮廓。
激光切割具有广泛的应用领域：
汽车工业
激光切割常用于切割汽车金属和塑料部件，如车身覆盖件、排气系统和发动机部件。
航空航天工业
激光切割可以生产由金属和复合材料制成的复杂精密的飞机零部件，如涡轮叶片、发动机部件和结构部件等。
医疗行业
激光切割用于的生产，如、植入物和假体。该技术用于生产高品质的钛、不锈钢、塑料等，如支架、导管、植入物等。
电子工业
激光切割也用于电子行业，用于切割PCB、微芯片、半导体芯片和传感器等电子元件。
