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赋能新型工业化,智启制造新未来——物理AI感知、孪生、沉浸技术创新沙龙活动圆满落幕
为落实广东 “制造业当家”,推进电子信息制造业新型工业化,物理 AI 全栈赋能新型工业化创新沙龙在凡拓数创总部举办。活动采用沉浸式展厅观摩、专家分享、供需对接模式,聚焦精密管控、柔性智造等产业痛点;多位专家分别围绕物理 AI 落地、工业智能感知、工业数字化安全展开主题分享,打通技术供给与制造应用端壁垒。后续协会将常态化开展产业对接活动,赋能广东电子信息产业智能化升级,培育新质生产力。工业和信息化部电子信息司组织赴天津、河南调研并召开2026年三季度电子信息制造业发展形势座谈会
工信部电子信息司赴天津、河南调研电子信息制造业,并在郑州召开三季度行业形势座谈会。调研走访多地重点企业,联合多地主管部门、行业协会研判产业走势;会议指出行业整体发展向好,但存在结构分化、传统终端需求疲软等挑战,要求衔接 “十五五” 规划,补强产业链、推进 AI 融合、探索跨省协同,推动产业提质升级。2026集成电路(无锡)创新发展大会暨集成电路智造(无锡)产业博览会邀请函
2026 集成电路(无锡)创新发展大会暨集成电路智造(无锡)产业博览会将于8月31日 —9月2日在无锡国际会议中心举办。34万㎡超大规模,5000+展商集结,一同解码半导体行业新发展
2026 IICIE国际集成电路创新博览会定于2026年9月9—11日,在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。IC创新博览会目前已汇聚半导体全产业链知名企业踊跃参展,形成覆盖“设计-制造-封装-设备-材料-零部件”的完整参展矩阵,助力产业上下游高效联动、资源互补。凡本站注明“来源:兴旺宝工业网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝工业网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:兴旺宝工业网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。
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