在《PC注塑攻略（上）》中，我们概述了PC材料的市场趋势、核心应用，以及在PC成型过程中，制造商普遍遭遇的多重工艺及制程挑战。PC加工的复杂性和种种难题亟需复杂、先进的解决方案，而常规成型设备已难满足需求。在这一背景之下，热流道技术一跃成为决定PC加工成功与否的关键元素。
本期将聚焦赫斯基创新热流道技术
为您解锁PC注塑的破局之道
1、热流道在PC加工中所扮演的角色
PC成型工艺复杂且极具挑战，热流道技术则提供了关键优势(总结如下)，直接KO这些常见挑战：
· 浇口位置可定制，以优化熔体流态，降低注射压力需求
· 通过消除固化流道，减少废料，从而实现材料节约(对成本高昂的医用级PC尤为重要)
· 省去流道冷却和处理环节，缩短成型周期
这些优势在赫斯基UltraMelt™技术上得到了集中体现和发扬光大。这一技术集成了先进的热量管理，克服PC材料所独有的挑战。
2、赫斯基UltraMelt™，突破性解决方案“横空出世”
赫斯基UltraMelt™技术不失为攻克PC加工挑战的“雷霆手段”，综合且全面；其在敏感的医疗和光学应用上，表现更是可圈可点。
为解决PC及其他敏感性、腐蚀性材料的加工难题，赫斯基对近百种分流板设计进行严格测试，覆盖多种等级的PC材料，最终成功研制UltraMelt™系统——其使用专利降解测量体系，在实际应用中确保性能优越。
三大关键创新，实力托举“石破天惊”新技术
· 航空航天级构造：经精密钻孔而行成的熔体通道与高性能材料，确保耐用性与高度一致的性能贯穿数百万个模次；
· 优化的设计：几何平衡布局与全面热分析，维持均匀的熔体流动与温度分布；
· 非反应性表面：特殊设计的熔体接触表面，尽可能减少氧化、消除黑斑，满足医疗及光学应用的严苛品质要求。
Buff叠满：
与Altanium™模具控制器相集成时，UltraMelt™系统提供高度精准的热量管理——即使在要求极其严苛的应用中，也能实现稳定一致、毫无缺陷的生产运行。
3、选择正确的热流道供应商，满足您的PC成型需求
针对PC成型应用，选择热流道供应商时，建议重点考量以下四个维度的专业能力：
1.经验值：在PC加工领域，并且就您的相关应用需求，是否具备丰富经验；
2.“兼容并包”能力：能否支持大小不一的生产规模与多样化的部件结构；
3.设计和工程制造实力：是否具备优化熔体输送系统的能力；
4.服务支持网络：是否拥有全球范围的支持架构，从而持续提供维护与技术协助。
4、赫斯基全方位PC加工解决方案
赫斯基致力于实现PC加工创新，将广博的材料专业知识与其在医疗、包装和消费类电子市场积累的丰富制造经验相结合，通过持续测试与开发(包括量化材料降解的专有流程)，所打造的技术与解决方案专为应对PC的独特挑战而进行了特别优化。
同时，赫斯基还给予多渠道支持：
· 通过当地赫斯基设施，提供翻新服务；
· 现场培训与维修，快速解决生产难题；
· 凭借专属呼叫中心，提供故障排查、图纸咨询与备件订购服务等多项技术支持
· 电商平台支持单浇口及低腔系统的即时报价与加急配送。
依托位于美国、卢森堡、瑞士、印度和中国的制造基地，赫斯基拥有强大的全球支持网络，既能在本土“接地气”地了解并满足各类独特的客户需求，同时还确保全球质量标准得以贯彻实施。
5、结语：王炸技术已就位，PC成型待你解锁
PC材料虽以其卓越性能著称，却也囿于其自身属性等若干影响因素，犹如一支荆刺玫瑰或一匹桀骜千里马——东西虽好，得之不易。唯有借助“对症下药”的有效注塑策略，才能将其彻底“驯服”，为我所用。
赫斯基凭借数十年的材料研究与设备研发经验，以UltraMelt™热流道技术为核心，提供从设备到服务的全链路PC成型解决方案，助您以品质高超、工艺精湛的PC制品，在医疗、包装、消费类电子等细分市场中游刃有余、风生水起。
UltraMelt™已在全球范围发售，并可为各种具体应用进行客制化开发——种类繁多的浇口类型、注嘴尺寸和致动方式可随意搭配组合，满足各类低模腔和高模腔应用配置。
