2026年7月3日，为期三天的2026慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心圆满落下帷幕 。当前，全球电子信息产业正站在从“技术突破”迈向“商业闭环”的关键转型节点，工业智能化已演变为具备自主决策能力的智慧体 。面对这一转型大潮，伊之密依托深厚的技术积淀，携前沿展机方案与先进数智化系统重磅亮相上海新国际博览中心W4号馆345展位，为电子产业赋能智造新引擎 ！
现场直击：品牌实力
展会期间，众多国内外客商、行业专家纷纷驻足观摩，通过展台核心区域的实时演示，直观感受了伊之密高效、稳定且全流程自动化、高精密的硬核成型实力
核心解构：核心展机方案亮点剖析
汽车ABS转速传感器注塑成型解决方案实现精密嵌件自动化成型，在一个协同生产单元内完成嵌件包覆与外壳封装两大工艺，同时集成视觉检测与数据追溯系统，助力汽车等行业客户提升效率与品控。除此之外，亦可通过“Yi+智造平台”解决客户生产过程中难题，实现生产效率与制品品质提升。
聚力前行：感恩相遇，精彩永不落幕
为期三天的展会已经落下帷幕，但伊之密赋能全球电子信息产业的脚步从未停歇 。通过面对面的主动接触，伊之密快速建立专业印象，再次向全球彰显了强大的品牌影响力与技术硬实力 。感谢每一位莅临伊之密展位指导交流的朋友，未来，伊之密将精益求精，持续用创新的系统解决方案，与您携手链接数智未来的无限可能 ！
