6月22日，LG化学CEO金东春宣布将半导体·Mobility·机器人材料、抗癌新药作为未来的核心事业，加速推进业务组合的优化升级，并表示到2035年前累计投入15万亿韩元研发资金，正式向AI驱动的高附加值材料企业转型。
在全球供应过剩和竞争加剧的背景下，化学事业的收益性持续放缓。为此，LG化学将聚焦高增长产业，加速优化收益结构。同时，持续强化既有业务竞争力，并凭借技术优势和客户基础，扩大高附加值业务比重。
LG化学计划到2035年累计研发投入15万亿韩元。其中，70%的研发资源将集中于半导体·Mobility·机器人材料等核心赛道，并确保基于AI的创新应用领域和领先技术。为此，LG化学已于今年6月新设了CEO直属的相关事业开发组织并加速战略实施。
此外，LG化学还计划通过实施并购等外部增长战略，加快事业扩张步伐，增强全球市场竞争力。
在半导体·基础设施领域，LG化学将集中强化尖端封装材料的竞争力，计划扩大封装用粘合剂、低介电材料、热管理材料和玻璃基板等高附加值产品的开发，以PID、DAF和CCL等核心材料的竞争优势为基础，到2030年将电子材料业务规模扩大至2万亿韩元。
在Mobility·机器人领域，不止于电动汽车和未来Mobility材料，LG化学将业务扩展至机器人结构材料、精密驱动·接合材料等领域，计划依托与客户联合开发中积累的技术壁垒，构建更加可持续的、稳定的收益基石。
在抗癌新药领域，LG化学将以全球临床开发与伙伴关系为核心，夯实新药管线竞争力。同时计划通过技术转让、并购等加速事业化进程，并将其培育成为中长期增长引擎。
与此同时，LG化学将从单一的材料供应，向实现客户产品性能与制造工艺双重设计的“综合解决方案企业”全面升级转型。至此，LG化学将从价格竞争迈向价值竞争，构建稳定且可持续的高收益发展模式。
LG化学CEO金东春表示：“LG化学将在巩固既有业务竞争优势的同时，集中培育半导体·Mobility·机器人材料、抗癌新药作为未来增长引擎，致力于跃升成为『技术驱动的增长型企业』。”
*技术驱动的增长型企业(Tech-driven converting company)：根据客户和市场变化，综合设计材料、工艺和产品，并凭借自身技术实力，打造高附加值和差别化收益结构的企业。
<专业用语参考>
低介电材料：减少半导体内部电信号传输延迟和功耗，帮助数据高速、稳定传输的绝缘材料。
热管理材料：在高性能计算环境中，有效释放或控制半导体和电子零配件运行时产生的巨大热量，是防止设备性能下降的必需材料。
玻璃基板：与现有塑料系列的基板相比，其平整度和尺寸稳定性更为优异，有助于构建微电路并确保大型封装的稳定性。
PID(Photo Imageable Dielectric)：作为感光性绝缘材料，用在半导体芯片和基板之间建立微电路并形成传输电信号通道，是提高半导体封装性能和可靠性的核心材料。
DAF(Die Attach Film)：作为厚度均匀的超薄高性能薄膜型粘合材料，用于将半导体芯片贴至基板或堆叠多个芯片。
CCL(Copper Clad Laminate)：作为绝缘基材表面覆合铜箔制成的基板材料，用在半导体封装和电子电路板中，是形成电路和电气连接的基础材料。
