苏州智达诚远科技有限公司不断拓展汽车、手机、智能家居、可穿戴设备等AI应用场景，通过统一数据格式、统一API接口、统一工具链实现跨芯片部署、多芯片融合、多域控融合，构建底层硬件与上层应用的桥梁，为智能终端AI应用软件开发者、下游产业、上游产业提供技术服务、定制开发和商业场景，实现完整产业链生态。
主要举措
1.开发基础功能，实现算力适配。分析AI大模型端侧融合技术基本原理，并通过量化、剪枝等优化技术，降低模型计算复杂度和存储需求，使其适配AI芯片的算力，实现高效推理和部署。
2.研究系统架构，设计技术路线。在云端大脑接入阶段，实现云端AI能力与操作系统的初步对接，使系统具有初级AI体验。
3.研发相关软件，搭建软硬件环境。采用软硬件解耦设计，实现多硬件平台与跨软件平台的统一接口支持。
应用成效
1.经济效益方面。平台通过高效能低功耗、模型压缩与加速、隐私保护等技术优势，与传统云端AI和现有端侧AI解决方案形成差异化竞争，具备显著的市场竞争力。
2.社会价值方面。平台推动“芯片—系统—大模型—应用”生态融合，可协助下游企业快速部署大模型及操作系统，节省成本。
3.网络和数据安全防护及自主可控方面。通用智能体框架通常依赖云端服务，数据泄露和受到恶意攻击的风险较高。将AI大模型部署到终端可最大限度地解决安全与隐私方面的问题。
