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科技赛道融资热潮持续:硬科技与AI成资本聚焦核心

2026-02-28 14:16:33来源:智慧城市网整理 关键词:科技数字化阅读量:13

导读:资本持续向高端制造、核心技术、人工智能等硬科技领域集中,既彰显了产业资本对前沿科技赛道的长期信心,也折射出科技创新与产业升级的强劲动力。
  近期,全球及国内科技领域融资动作频繁,从汽车芯片、声学智能、工业装备到具身智能、脑机接口、AI 大模型等赛道,均迎来重磅资本加注。资本持续向高端制造、核心技术、人工智能等硬科技领域集中,既彰显了产业资本对前沿科技赛道的长期信心,也折射出科技创新与产业升级的强劲动力。
 
  蔚来芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超 22 亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集合肥国投、合肥海恒、IDG 资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构,将助力神玑技术持续研发高端芯片产品,支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。
 
  专注声学大数据与人工智能的怀芯声学完成数千万元天使轮融资,由创势资本领投,公司将依托技术优势深耕地下管网漏损检测、安防应急、工业设施诊断等场景,并逐步拓展医疗、消费电子业务。麦迪克于 2 月 25 日完成数千万元 Pre-A 轮融资,获得中科创星、深创投及吉林省级国有投资机构旗下基金支持,资金将用于研发投入与产品、服务、市场体系建设。
 
  通用工业具身智能平台天元兴完成数千万元天使轮融资,投资方包括弘德投资、盛世鸿元、海愿资本等机构,募集资金主要用于端到端具身智能控制技术研发、团队扩张及工业场景规模化落地。
 
  国际 AI 领域同样热度空前,Anthropic 以 3800 亿美元估值完成 300 亿美元融资,由新加坡主权财富基金 GIC 和对冲基金 Coatue Management 领投,进一步巩固其在 AI 赛道的竞争力,与行业头部企业展开更充分的技术角逐。
 
  新川电子完成近亿元 pre-IPO 轮融资,由杭州城投、联想投资、富浙科技、浙江交投产业转型基金等联合参投,资金将投向 MLCC 成品镍粉、光伏特种铜粉、贱金属催化剂等产品研发、产线扩张与市场拓展。无创脑机接口与神经调控平台空山慈完成 Pre-A 轮融资,由云启资本独家领投,将聚焦核心技术研发、临床转化与全球化布局,打造新一代脑科学全栈技术平台。
 
  具身智能赛道资本热度持续攀升,千寻智能连续完成两轮融资近 20 亿元,估值突破百亿元,汇聚云锋基金、红杉中国、混沌投资、360 基金等众多一线机构与产业资本。通用智能机器人公司智平方完成 B 轮系列超 10 亿元融资,估值超百亿,投资方包括百度战投、中车资本、特斯拉生态链龙头企业等,一年内累计完成 12 轮融资,成为全球融资节奏最快的具身智能企业。
 
  从百亿级独角兽密集诞生,到细分科技初创企业获得资本青睐,本轮科技融资热潮覆盖了从核心元器件到前沿 AI、从工业应用到医疗健康的全产业链条。资本与技术的深度绑定,不仅加速了前沿科技从实验室走向产业化落地,也为我国科技自主创新、产业高质量发展注入源源不断的动能,未来相关赛道有望持续迎来技术突破与规模化应用的双重爆发。
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